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物信讲坛第一百三十六讲“从节点,GMT到LMC的芯片技术进步”
发表日期:2022-08-24 阅读:


主讲人:何进 教授

主持人:徐德清 博士、福州大学校长顾问

地点:腾讯会议,房间号334-320-329

开始时间:2022-08-26 10:00


报告人简介:何进教授,本科毕业于天津大学,硕士和博士毕业于电子科技大学。 2001年12月起任职美国伯克利加州大学研究员,2005年8月回国任职北京大学集成电路学院教授,2010年起兼任北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任,2019年起兼任湾区数字经济和科技研究院副院长。主要研究领域为微纳器件,芯片EDA技术和先进集成电路设计。作为主要研发者,完成的国际标准CMOS模型BSIM4.3.0被国际芯片界采用,加速了国际社会进入纳米芯片时代,完成的国际标准BSIM-FinFET被高端智能手机芯片设计采用,极大地提升了信息社会生活质量并深刻重塑芯片产业的发展路径。


报告内容简介:在这个报告中,我们首先讨论智能时代的到来对芯片技术和产品的性能要求,然后介绍按照摩尔定律芯片科技发展的目前现状,并指出传统摩尔定律主要以节点尺度衡量芯片技术的局限。 在讨论从摩尔定律到GMT指标的芯片科技进步后,最后介绍GMT指标的科学性和意义,在GMT指标下芯片科技的历史趋势,讨论芯片科技并没有极限的未来。